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  我们擅长于……
   
  ◆提供全方位的技术合作
·在IC结构设计,制定IC技术规格,IC设计,IC测试方法的制订与实现,IC封装和量产化等方
  面
·成功地为Rohm,Apple,Amtech,Nvidia,Richo等国际国内客户提供了多项设计服务
◆提供全定制与半定制芯片设计方案,即Turn-key设计
·擅长在CMOS,BiCMOS,EEPROM,Bipolar和HV工艺上的数模混合设计及后端物理设计
   
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◆一条龙服务:掩膜,测试,封装,样品和生产(东芝)
◆提供全方位的数模混合设计服务
◆提供测试方案与测试服务
◆安排封装,掩膜,样品和生产
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